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smt貼片加工焊點(diǎn)質(zhì)量和外觀(guān)檢查方法

發(fā)布日期:2021-12-13 11:57:23 來(lái)源: 點(diǎn)擊量:1618

現在的電子產(chǎn)品都在追求小型化、輕便化,這也就要求這些電子產(chǎn)品的核心部分pcb線(xiàn)路板需要更加小、輕便,這也就需要用到smt貼片加工技術(shù)來(lái)實(shí)現。而在smt貼片加工中焊點(diǎn)的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。對此,靖邦技術(shù)員就為大家介紹smt貼片加工焊點(diǎn)質(zhì)量和外觀(guān)檢查方法: 

一、smt貼片加工良好的焊點(diǎn),外觀(guān)應符合以下幾點(diǎn): 

1、 表面需要完整而平滑光亮,不能有缺陷; 

2、有良好的潤濕性,焊接點(diǎn)的邊緣應當較薄,焊料與焊盤(pán)表面的潤濕角以300以下為好 ,*不超過(guò)600; 

3、元件高度要適中,適當的焊料量和焊料需要完全覆蓋焊盤(pán)和引線(xiàn)的焊接部位。 

 

二、SMT加工外觀(guān)需要檢查的內容:

 1、元件是否有遺漏; 2、元件是否有貼錯; 3、是否會(huì )造成短路; 4、元件是否虛焊,不牢固。


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