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smt貼片加工焊點(diǎn)質(zhì)量和外觀檢查方法

發(fā)布日期:2021-12-13 11:57:23 來(lái)源: 點(diǎn)擊量:1692

現(xiàn)在的電子產(chǎn)品都在追求小型化、輕便化,這也就要求這些電子產(chǎn)品的核心部分pcb線路板需要更加小、輕便,這也就需要用到smt貼片加工技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。而在smt貼片加工中焊點(diǎn)的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。對(duì)此,靖邦技術(shù)員就為大家介紹smt貼片加工焊點(diǎn)質(zhì)量和外觀檢查方法: 

一、smt貼片加工良好的焊點(diǎn),外觀應(yīng)符合以下幾點(diǎn): 

1、 表面需要完整而平滑光亮,不能有缺陷; 

2、有良好的潤(rùn)濕性,焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄,焊料與焊盤(pán)表面的潤(rùn)濕角以300以下為好 ,*不超過(guò)600; 

3、元件高度要適中,適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶闲枰耆采w焊盤(pán)和引線的焊接部位。 

 

二、SMT加工外觀需要檢查的內(nèi)容:

 1、元件是否有遺漏; 2、元件是否有貼錯(cuò); 3、是否會(huì)造成短路; 4、元件是否虛焊,不牢固。


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