現(xiàn)在的電子產(chǎn)品都在追求小型化、輕便化，這也就要求這些電子產(chǎn)品的核心部分pcb線路板需要更加小、輕便，這也就需要用到smt貼片加工技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。而在smt貼片加工中焊點(diǎn)的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。對(duì)此，靖邦技術(shù)員就為大家介紹smt貼片加工焊點(diǎn)質(zhì)量和外觀檢查方法： 一、smt貼片加工良好的焊點(diǎn)，外觀應(yīng)符合以下幾點(diǎn)： 1、 表面需要完整而平滑光亮，不能有缺陷； 2、有良好的潤(rùn)濕性，焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤(pán)表面的潤(rùn)濕角以300以下為好 ，*不超過(guò)600； 3、元件高度要適中，適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶闲枰耆采w焊盤(pán)和引線的焊接部位。 二、SMT加工外觀需要檢查的內(nèi)容： 1、元件是否有遺漏;...
一般PCB線路板設(shè)計(jì)的基本設(shè)計(jì)流程如下：前期準(zhǔn)備->PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)->PCB布局->布線->布線優(yōu)化和絲印->網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查->制版。*：前期準(zhǔn)備1、這包括準(zhǔn)備元件庫(kù)和原理圖。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設(shè)計(jì)好原理之外，還要畫(huà)得好。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前，首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH的元件庫(kù)和PCB的元件庫(kù)（這是*步-很重要）。元件庫(kù)可以用Protel自帶的庫(kù)，但一般情況下很難找到合適的，*是自己根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料自己做元件庫(kù)。原則上先做PCB的元件庫(kù)，再做SCH的元件庫(kù)。PCB的元件庫(kù)要求較高，它直接影響板子的...
制造企業(yè)引入了MES制造執(zhí)行系統(tǒng)，幫助企業(yè)打破“黑匣子”，打造可視化工廠，讓生產(chǎn)過(guò)程完全透明。MES監(jiān)控產(chǎn)品輸入到出貨的整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程，記錄生產(chǎn)過(guò)程中使用的材料和設(shè)備，產(chǎn)品檢測(cè)的數(shù)據(jù)和結(jié)果，以及產(chǎn)品在每個(gè)過(guò)程中的生產(chǎn)時(shí)間和人員。通過(guò)MES系統(tǒng)收集這些信息進(jìn)行分析，通過(guò)系統(tǒng)實(shí)時(shí)報(bào)告生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的生產(chǎn)進(jìn)度、目標(biāo)完成情況、產(chǎn)品質(zhì)量，以及生產(chǎn)的人、機(jī)、料，使整個(gè)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)完全透明。企業(yè)管理人員，無(wú)論何時(shí)何地，都可以看到車(chē)間生產(chǎn)狀況。 SMT行業(yè)MES系統(tǒng)要求 SMT表面貼裝技術(shù)是電子組裝行業(yè)的一項(xiàng)技術(shù)和工藝。確保SMT生產(chǎn)的成功，必須確保MSD的嚴(yán)格控制，材料分配的精細(xì)控制，焊膏的供應(yīng)，工具的維修和保養(yǎng)，...
PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。作用電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè)，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。分類（一）單面板單面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上（有貼片元件時(shí)和導(dǎo)線為同一面，插件器件再另一面）。（二）雙面板雙...
SMT貼片常見(jiàn)不良有錫球、立碑、短路、偏移、少錫等，發(fā)生的原因是什么，如果遇到這些現(xiàn)象該怎么改善，下面為大家講解一二；一. 錫球或錫珠產(chǎn)生原因不良改善對(duì)策1,回流焊預(yù)熱不足，升溫過(guò)快；1,調(diào)整回流焊溫度（降低升溫速度）；2,錫膏經(jīng)冷藏，回溫不完全；2,錫膏在使用前必須回溫4H以上；3,錫膏吸濕產(chǎn)生噴濺（室內(nèi)濕度太重）；3,將室內(nèi)溫度控制到30%-60%）；4,PCB板中水份過(guò)多；4,將PCB板進(jìn)烘烤；5,加過(guò)量稀釋劑；5,避免在錫膏內(nèi)加稀釋劑；6,鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)不當(dāng)；6,重新開(kāi)設(shè)密鋼網(wǎng)；7,錫粉顆粒不均。7,更換適用的錫膏，按照規(guī)定的時(shí)間對(duì)錫膏進(jìn)行攪拌：回溫4H攪拌3-5MIN。二.立碑產(chǎn)生原因...
確保SMT貼片加工回流焊在使用過(guò)程中的溫度曲線符合產(chǎn)品的溫度要求,確保貼片加工產(chǎn)品焊接品質(zhì)。本指引適用于我司SMT貼片加工廠所有回流焊溫度控制。回流焊溫度控制要求1、回流焊開(kāi)機(jī)后要在各溫區(qū)溫度穩(wěn)定,鏈速穩(wěn)定后,才可以進(jìn)行過(guò)爐和測(cè)試溫度曲線,由冷啟動(dòng)機(jī)器到穩(wěn)定溫度通常在20~30分鐘。2、smt產(chǎn)線技術(shù)人員每天或每個(gè)產(chǎn)品必須記錄爐溫設(shè)定和鏈速,并定期進(jìn)行爐溫曲線測(cè)受控文試,以監(jiān)控回流焊運(yùn)行正常。IPQC進(jìn)行巡查監(jiān)督。3、無(wú)鉛錫膏溫度曲線設(shè)定要求:3. 1溫度曲線的設(shè)定主要依據(jù): A.錫膏供應(yīng)商提供的推薦曲線。B. PCB板材材質(zhì),大小和厚度。C.元器件的密集程度和元器件大小等。SMT貼片加工3....
什么是回流焊： 回流焊是英文Reflow是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材上，回流焊是專門(mén)針對(duì)SMD表面貼裝器件的。 回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫＂回流焊＂是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)來(lái)回流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。（回流焊溫度曲線圖） “產(chǎn)品質(zhì)量是生產(chǎn)出來(lái)的，不是檢驗(yàn)出來(lái)，只有在生產(chǎn)過(guò)程中的每個(gè)環(huán)節(jié)，嚴(yán)格按照生產(chǎn)工藝和作業(yè)指導(dǎo)書(shū)要求進(jìn)行，才能保證產(chǎn)品的質(zhì)量。”電子廠SmT貼片焊接車(chē)間在SmT生產(chǎn)流程中，回...
在印制板外層電路的加工工藝中，還有另外一種方法，就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內(nèi)層蝕刻工藝，可以參閱內(nèi)層制作工藝中的蝕刻。 目前，錫或鉛錫是最常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中.氨性蝕刻劑是普遍使用的化工藥液，與錫或鉛錫不發(fā)生任何化學(xué)反應(yīng)。氨性蝕刻劑主要是指氨水/氯化氨蝕刻液。此外，在市場(chǎng)上還可以買(mǎi)到氨水/硫酸氨蝕刻藥液。以硫酸鹽為基的蝕刻藥液,使用后,其中的銅可以用電解的方法分離出來(lái),因此能夠重復(fù)使用。由于它的腐蝕速率較低，一般在實(shí)際生產(chǎn)中不多見(jiàn),但有望用在無(wú)氯蝕刻中。有人試驗(yàn)用硫酸-雙氧水做蝕刻劑來(lái)腐蝕外層圖形。由于包括經(jīng)濟(jì)和廢液處理方面等許多原因...
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